2022-03-01から1ヶ月間の記事一覧

低融点ハンダで基板から部品を外す

やりたいこと ビスマスと鉛ハンダから低融点ハンダを作り、これを使ってプリント基板から部品を外す。 低融点ハンダの材料 ビスマス50%、スズ30%、鉛20%の合金は融点が100℃程度になります。通常の鉛ハンダ(スズ60%、鉛40%)の融点が183℃ですから、それよりも…

メモ:IAR EWARMで関数の最適化指定

#pragma で optimize の値を指定する。 none, low, medium, high, size, speed 等から指定する。 直後の関数にのみ影響する。 最適化レベルを下げる方向にのみ有効。(コンパイラオプションで指定した最適化レベルよりも高い場合は無視される。) size や spee…