ICのパッケージ

組み込み系でよくあるICのパッケージの名前まとめ。

DIP	2列の挿入タイプ
SOP	2列の表面実装タイプ
SOJ	2列の表面実装の巻き爪タイプ
SON (DFN)	2列の表面実装のリード無しタイプ
QFP	正方形の表面実装タイプ
QFJ (PLCC)	正方形の表面実装の巻き爪タイプ
QFN	正方形の表面実装のリード無しタイプ
BGA	半田ボールタイプ

ややこしいのは、これにいろいろ接頭辞がつくやつ。
TSOP＝薄いSOP、TSSOP＝薄くて幅の狭いSOP など。
QFNは薄さの等級が細かく分かれているようで、
LQFN > TQFN > VQFN > WQFN > UQFN > XQFN らしい。
さらにHがつくとヒートシンクつき。たとえば HVQFN など。
ヒートシンクって底面の放熱パッドのことかな？　でも底面に放熱パッドのないQFNなんてあるの？