メモ:GitHubでプルリク

(1) 人様のGitHubリポジトリからFork

GitHubにログインし、人様のリポジトリのページを開き、右上のほうの Fork ボタンを押して、自分のアカウントにForkしたリポジトリを作成する。


(2) ForkしたリポジトリをローカルにClone

Forkした自分のGitHubリポジトリをローカルにCloneする。(通常どおりの操作)

(3) Cloneしたリポジトリに作業用ブランチを作成

Cloneしたローカルのリポジトリに変更のためのブランチを作成する。
SourceTreeの場合、ツールバーにある「ブランチ」ボタンを押して、名前を指定してブランチを作成する。


(4) 作業用ブランチに変更を加えてコミット

ブランチに変更を加えてコミットする。
※masterブランチにコミットしないように注意

(5) 自分のGitHubリポジトリにプッシュ

作業用ブランチの変更をGitHubリポジトリにプッシュする。
※masterブランチにプッシュしないように注意


(6) Fork元のGitHubリポジトリへプルリクエス

自分のGitHubリポジトリを開くと、Fork元のGitHubリポジトリに対してプルリクエストを送れるようになっている。

「Compare & pull request」ボタンを押し、作業用ブランチからのプルリクエストであることを確認し、プルリクエストのタイトルと説明(Markdown記法)を書き、「Create pull request」ボタンを押す。

メモ:IARのライセンス切り替え

  • ヘルプ > ライセンスマネージャ
  • 製品リストから製品(IAR Embedded Workbench)をダブルクリック
    • もし製品リストが表示されていなかったら、表示 > 製品リスト
  • ライセンスの詳細で、選択されたライセンスをドロップダウンから選択してOK
  • 製品リストで製品名のチェックボックスが緑になっていれば有効なライセンス

メモ:AE-UM232Rのジャンパ設定

秋月のUSBシリアル変換基板AE-UM232R、昔からよく使ってるけど、ジャンパの設定を忘れて毎度説明書を探すことになるので、メモ。

ジャンパの設定

J2 (電源の選択)

ショート USB → VCC (バスパワー)
オープン 外部 → VCC (セルフパワー)

J1 (I/O電圧の選択)

1-2ショート 3.3V → VCCIO
2-3ショート VCC → VCCIO

設定例

電源 J2 J1
USB給電 5V I/O ショート 2-3
USB給電 3.3V I/O ショート 1-2
外部5V給電 5V I/O オープン 2-3
外部3.3V給電 3.3V I/O オープン 2-3
外部5V給電 3.3V I/O オープン 1-2

メモ:IrfanViewでWebP画像を開く

  • 最近増えてるWebP形式の画像 (.webpファイル)
  • IrfanViewではデフォでは開けない
  • プラグインをインストールすれば開ける

プラグインのページ:IrfanView PlugIns
64ビット版はこちら:IrfanView 64-bit version
結局ここに誘導される:IrfanView download latest version

64ビット版であれば、「IrfanView All Plugins - 64-bit Windows Installer」をダウンロードしてインストールする。

低融点ハンダで基板から部品を外す

やりたいこと

ビスマスと鉛ハンダから低融点ハンダを作り、これを使ってプリント基板から部品を外す。

低融点ハンダの材料

ビスマス50%、スズ30%、鉛20%の合金は融点が100℃程度になります。通常の鉛ハンダ(スズ60%、鉛40%)の融点が183℃ですから、それよりもかなり低いです。このような合金はビスマスと同量の鉛ハンダを融かして混ぜることで作れます。

市販のビスマスには、結晶標本のものと、チップ状ないしインゴッド状のものとがあります。前者のほうがより少量での購入ができますが割高になります。いずれにAmazonで購入できます。

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低融点ハンダの作り方

まず、ビスマスをニッパー等で適量だけ切り取り、精密はかりで重量をはかります。

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次に、同じ重量の鉛ハンダを精密はかりを使ってはかり取ります。

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ビスマスと鉛ハンダを陶器の小皿にのせ、ハンダごてで融かして混ぜます。

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手早く混ぜるとサラサラの液状になり、表面張力で丸い粒になります。もたもたと加熱を続けているとやがてドロドロの泥状になってしまいます。その場合はフラックスを与えてやればサラサラの液状に戻ります。液体のときはキラキラ輝く銀色ですが、冷えて固まると白っぽくなります。

部品の外し方 (ハンダごて1本で)

SOPパッケージのICなどはハンダごて1本で外せます。まず、部品の足にフラックスを塗ります。作成した低融点ハンダをハンダごてで盛っていき、片側の足が全てつながるようにします。温調ハンダごてであれば低めの温度に設定したほうが良いでしょう。また、周囲の部品とブリッジしたり樹脂部品を融かしたりする恐れがあるときはマスキングテープで養生します。

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両側の足を交互に加熱して全ての足を浮かせ、ピンセットで部品を取り外します。あとはハンダ吸い取り線できれいに拭き取ります。

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太いスズメッキ線をU字形に曲げて全ての足をつなげるようにハンダ付けし、熱が両側に伝わるようにする方法もあります。

部品の外し方 (ホットプレート使用)

QFPパッケージのICなど、ハンダごて1本では外しにくい部品もホットプレートを使えば外せます。まず先ほどと同様に部品の全ての足に低融点ハンダを盛ります。

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フラックスを塗り足し、基板をホットプレートに置きます。ホットプレートの温度は150℃くらいに設定します。外したい部品に集中して加熱するために、アルミ板などで作った下駄を外したい部品の下に敷くとベターかも。
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基板の温度が100℃を超えると低融点ハンダのみが融けて銀色に輝きだします。150℃では他のハンダは融けないので、外したい部品のみをピンセットなどで取り外すことができます。部品を外したらすぐにホットプレートを切って冷まします。

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注意

言うまでもなく鉛は有毒な金属です。この作業に使用した精密はかり、小皿、ホットプレートなどは食品に用いてはいけません。あと、やけどしないように注意しましょう。

メモ:IAR EWARMで関数の最適化指定

  • #pragma で optimize の値を指定する。
  • none, low, medium, high, size, speed 等から指定する。
  • 直後の関数にのみ影響する。
  • 最適化レベルを下げる方向にのみ有効
    (コンパイラオプションで指定した最適化レベルよりも高い場合は無視される。)
  • size や speed などは 最適化レベル[高]でのみ有効。
  • 詳細は「IAR C/C++ 開発ガイド」の リファレンス情報 > プラグマディレクティブ > optimize

【例】

#pragma optimize=none
void hoge(void)
{
    /* 何らかの処理 */
}